聚焦行业发展|小V助力第二届中国系统级封装大会

近日，第二届中国系统级封装大会在上海虹桥锦江大酒店举行，全球十几家技术公司，世界众多SiP技术专家齐聚一堂，小V机器人应邀参会，与行业大咖一起聚焦SiP核心技术，探索SiP面临的机遇与挑战，共话SiP的发展未来。

本次大会，作为“主持人”的小V hold住全场，灵活的主持风格备受好评，获得了到场来宾的一致赞赏。不仅仅是“主持人”，会议开始前，活泼的小V还客串了一把“接待员”，给到场嘉宾致以热情满分的问候。会议茶歇之余，小V也不忘与来宾互动，一段搞怪的歌舞给严肃的讨论带去了一丝轻松。

本届SIP中国系统级封装大会旨在推进SiP解决方案和包装装配创新，而对于会议服务的创新，塔米智能从未止步。此次的会议服务机器人小V在会展行业早已崭露头角，近期诸多重量级峰会如重庆智博会、西安世博会等都有它的身影。